JKRGLO 高度なPCB製造工場
高度なPCB製造について
「高度なPCB製造」とは、ハイエンド分野や厳しい技術要件に対応するために設計された、高精度でカスタマイズされたプリント基板の製造サービスを指します。標準的なPCBとは異なり、特殊な基板材料、高度な製造プロセス、および厳格なパラメータ管理を採用し、過酷な環境や高精度が求められる場面における製品の高性能ニーズを満たします。.
当社の高度なPCBサービスは、専門的な研究開発サポートと厳格な品質管理を融合させ、高周波、耐熱性、高精度、および耐干渉性を必要とするハイエンド電子製品向けに、信頼性の高いソリューションを提供しています。.
フレキシブルプリント基板
フレキシブルPCB（FPC）は、ポリイミド（PI）などの柔軟な基板を用いて製造されており、曲げたり、コンパクトな空間や湾曲した空間に収めたりすることが可能です。リジッドPCBとは異なり、FPCは製品の形状に合わせて適応するため（基板に合わせて製品を設計する必要がありません）。 単層、多層、あるいはダイナミックフレックス設計などがあり、ユニークで軽量な電子機器の構成を実現し、省スペース化が求められる現代のデバイスに最適です。.
メリット
- 耐熱性、耐薬品性、耐放射線性に優れている
- 軽量で薄型
- 配線数を減らしながら高い信頼性を実現
- さまざまな部品やコネクタに対応しています
- 省スペース設計
- 梱包コストと材料費を削減します
- 組み立て時のミスや修理の必要性を最小限に抑えます
- 複雑で動的なアプリケーションに対応しています
フレキシブルPCBの製造能力
| 特集 | 機能 |
| 品質等級 | 標準IPC 2 |
| レイヤー数 | 1～8層 |
| 注文数量 | 1個 - 10,000個以上 |
| ビルド時間 | 2日間～5週間 |
| 素材 | デュポンPI、国内シェンイーPI |
| ボードのサイズ | 最小 6×6mm、最大 406×610mm |
| ボードの厚さ | 0.1mm ～ 0.8mm |
| 銅の重量（完成品） | 0.5オンス～2.0オンス |
| 最小トレース／間隔 | 3ミル／3ミル |
| ソルダーマスクの面 | ファイルに記載されているとおり |
| ソルダーマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄色 |
| はんだストップコーティング――ソルダーマスクオイル | 緑、白、青、黒、赤、黄色 |
| はんだ止めコーティング――カバーレイ | PIおよびPETフィルム |
| シルクスクリーン加工の側面 | ファイルに記載されているとおり |
| シルクスクリーン印刷の色 | 白、黒、黄色 |
| 表面仕上げ | HASL - 熱風はんだレベリング |
| 鉛フリーHASL - RoHS | |
| ENIG - RoHS | |
| イマージョン錫 - RoHS | |
| OSP - RoHS | |
| 最小環状リング | 4ミル |
| 最小掘削孔径 | 8ミル |
| 最小穴径---穴あけ（PTH） | 0.2ミル |
| 最小穴径――パンチ加工（NPTH） | 0.5ミル |
| 寸法の許容差 | ±0.05mm |
| その他の手法 | 剥離可能なソルダーマスク |
| ゴールド・フィンガーズ | |
| 補強材（PI／FR4基板専用） |
リジッド・フレックス基板
リジッド・フレックス基板は、リジッド基板とフレキシブル基板の利点を兼ね備え、フレキシブル回路部分とリジッド基板部分を一体化させたものです。このハイブリッド回路は、リジッド／フレキシブルの絶縁材料によって分離された多層の導電層で構成され、すべての層はメッキスルーホールで接続されています。この設計により3D構成が可能となり、主要な部分で機械的安定性を維持しつつ、曲げ加工を行うことができます。.
メリット
- 動的な曲げ加工や3Dアセンブリに最適
- 複雑な設計に向けた高集積化
- コネクタやはんだ接合部の数を減らし、信頼性を向上
- 過酷な環境下でも優れた性能を発揮
- テストやメンテナンスが容易
- 製品の寿命の延長
- 省スペースでコンパクトな構造
- 高密度相互接続に対応
リジッドフレックス基板の製造能力
| 特集 | 機能 |
| 品質等級 | 標準IPC 2 |
| レイヤー数 | 2～24層 |
| 注文数量 | 1個 - 10,000個以上 |
| ビルド時間 | 2日間～5週間 |
| 素材 | デュポン（PI25UM）、FR4 |
| ボードのサイズ | 最小 6mm × 6mm / 最大 457mm × 610mm |
| ボードの厚さ | 0.6mm ～ 5.0mm |
| 銅の重量（完成品） | 0.5オンス～2.0オンス |
| 最小トレース／間隔 | 3ミル／3ミル |
| ソルダーマスクの面 | ファイルに記載されているとおり |
| ソルダーマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄色 |
| シルクスクリーン加工の側面 | ファイルに記載されているとおり |
| シルクスクリーン印刷の色 | 白、黒、黄色 |
| 表面仕上げ | HASL - 熱風はんだレベリング |
| 鉛フリーHASL - RoHS | |
| ENIG - RoHS | |
| 最小環状リング | 4ミル |
| 最小掘削孔径 | 8ミル |
| インピーダンス制御 | ±10% |
| その他の手法 | HDI |
| ゴールド・フィンガーズ | |
| 補強材（PI／FR4基板専用） |
高密度配線（HDI）プリント基板
HDI基板は配線密度が高く、コンパクトで高性能な電子機器の設計に最適です。マイクロビア、ブラインドビア、埋込ビアといった先進技術により、信号伝送速度の向上、信頼性の向上、製品の小型化を実現します。 航空宇宙、軍事、通信、民生用電子機器、医療機器など、厳しいスペース、性能、精度の基準が求められるハイエンド産業で広く採用されています。.
メリット
- 信号インテグリティの向上
- 部品および配線密度の向上
- コンパクトで軽量
- コストの最適化と設計の柔軟性
- 信頼性と熱性能の向上
- 市場投入までの期間の短縮
- インダクタンス、静電容量、およびEMIの低減
当社が提供するHDI基板の構造
| HDI 構造 | マイクロビアの 種類 | 大量 生産 | 小～中規模 バッチ | プロトタイプ | 在庫あり |
| 1+N+1 | ブラインドビア | はい | はい | はい | 4層以上 |
| 2+N+2 | ブラインド／ベリード スタッガードビア | はい | はい | はい | 6層以上 |
| 2+N+2 | ブラインド／埋込 積層ビア | はい | はい | はい | 6層以上 |
| 3+N+3 | ブラインド／ベリード スタッガードビア | / | はい | はい | 8層以上 |
| 3+N+3 | ブラインド／埋込 積層ビア | / | / | はい | 8層以上 |
HDI基板の製造能力
| 特集 | 機能 |
| 品質等級 | 標準IPC 2 |
| レイヤー数 | 4～24層 |
| 注文数量 | 1個 - 10,000個以上 |
| ビルド時間 | 2日間～5週間 |
| 素材 | FR4標準（Tg 140°C）、FR4高Tg（170°C）、FR4とロジャースの複合積層 |
| ボードのサイズ | 最小 6×6mm / 最大 457×610mm |
| ボードの厚さ | 0.4mm～3.0mm |
| 銅の重量（完成品） | 0.5オンス～2.0オンス |
| 最小トレース／間隔 | 2.5ミル／2.5ミル |
| ソルダーマスクの面 | ファイルに記載されているとおり |
| ソルダーマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄色 |
| シルクスクリーン加工の側面 | ファイルに記載されているとおり |
| シルクスクリーン印刷の色 | 白、黒、黄色 |
| 表面仕上げ | HASL - 熱風はんだレベリング |
| 鉛フリーHASL - RoHS | |
| ENIG - 無電解ニッケルめっき／浸漬金めっき - RoHS | |
| イマージョン・シルバー - RoHS | |
| イマージョン錫 - RoHS | |
| OSP - 有機はんだ付け性保持剤 - RoHS | |
| 最小環状リング | 4ミル、3ミル - レーザードリル |
| 最小掘削孔径 | 6ミル、4ミル - レーザードリル |
| ブラインドビア／埋込ビアの最大指数 | 3層間を相互接続するための積層ビア、4層間を相互接続するための段付きビア |
| その他の手法 | フレックス・リジッド複合構造 |
| 「In Pad」経由 | |
| 埋込型コンデンサ（試作基板の総面積が1m²以下の場合に限り） |
アルミニウム製プリント基板
アルミニウム基板（最も一般的なMCPCB）は、その優れた熱管理性能で知られています。アルミニウムコア、標準的なFR4、および熱伝導層を備えており、熱を効率的に放散することで、部品の冷却と全体的な性能を向上させます。LED照明、自動車システム、パワーエレクトロニクスなど、高出力かつ公差の厳しい用途に最適です。.
メリット
- 効率的な放熱
- 高い信頼性
- パフォーマンスの向上
- 許容入力
- 機械的耐久性
- 費用対効果の高いソリューション
以下の表は、当社のアルミニウムコア材料の一部を紹介したものです。.
| 商品 | パフォーマンス指数（測定値） |
| 剥離強度（N/mm） | 1.8 |
| 絶縁抵抗（Ω） | >1×10 g |
| 耐電圧（Vdc） | >2 k |
| 浸漬はんだ付け（°C/m） | 280°C / 260°C、1分、気泡や剥離なし |
| 熱伝導率 (ω/m・K) | >0.8 |
| 熱抵抗（°C/ω） | < 1.2 |
| 可燃性 | fv-o |
| 誘電率（1MHz） | 4 |
| 誘電損失角（正接） | 0.03 |
アルミコア基板の製造能力
| 特集 | 機能 |
| 品質等級 | 標準IPC 2 |
| レイヤー数 | 4～24層 |
| 注文数量 | 注文数量 |
| ビルド時間 | 2日間～5週間 |
| 素材 | アルミニウム芯（国内製1060）、銅芯、FR4被覆 |
| ボードのサイズ | 最小 6×6mm | 最大 610×610mm |
| ボードの厚さ | 0.8mm～5.0mm |
| 銅の重量（完成品） | 0.5オンス～10.0オンス |
| 最小トレース／間隔 | 4ミル／4ミル |
| ソルダーマスクの面 | ファイルに記載されているとおり |
| ソルダーマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄色 |
| シルクスクリーン加工の側面 | ファイルに記載されているとおり |
| シルクスクリーン印刷の色 | 白、黒、黄色 |
| 表面仕上げ | HASL - 熱風はんだレベリング |
| 鉛フリーHASL - RoHS | |
| ENIG - 無電解ニッケルめっき／浸漬金めっき - RoHS | |
| 最小環状リング | 4ミル |
| 最小掘削孔径 | 6ミル |
| その他の手法 | 穴の皿穴加工 |
| ねじ穴 |
高周波プリント基板
高周波PCBは、通常、以下の範囲の高速・高周波信号伝送用に設計されています。
500MHz～2GHz。これらの基板は、RF（無線周波数）、マイクロ波、および
信号の完全性と伝送速度が極めて重要なモバイル通信分野。標準的なPCBとは異なり、,
高周波基板では、安定した電気的特性を維持するために、ロジャース社の積層板のような特殊な材料が必要となります。
性能を確保し、信号損失を最小限に抑える。その設計では、次のようなパラメータを厳密に制御する必要がある。
誘電率（Er）、導体の幅、および間隔などにより、精密な製造が不可欠となる。.
500MHz～2GHz。これらの基板は、RF（無線周波数）、マイクロ波、および
信号の完全性と伝送速度が極めて重要なモバイル通信分野。標準的なPCBとは異なり、,
高周波基板では、安定した電気的特性を維持するために、ロジャース社の積層板のような特殊な材料が必要となります。
性能を確保し、信号損失を最小限に抑える。その設計では、次のようなパラメータを厳密に制御する必要がある。
誘電率（Er）、導体の幅、および間隔などにより、精密な製造が不可欠となる。.
メリット
- 信号伝送の高速化
- 信号インテグリティの向上
- 専門的な資材支援
- 高度なカスタマイズ性と柔軟性
- 高度なアプリケーション
- 信頼性が高く、拡張性のある生産体制
高周波PCBに一般的に使用される材料
| 素材 | 誘電率 |
| RO4350B | 3.48±0.05@10 GHz |
| RO4003C | 3.38±@10 GHz |
| Ro3003 | 3.00±0.04@10 GHz |
| Ro3010 | 10.2±0.03@10 GHz |
| RT5880 | 2.20±0.02@10 GHz |
高周波プリント基板の製造能力
| 特集 | 機能 |
| 品質等級 | 標準IPC 2 |
| レイヤー数 | 2～24層 |
| 注文数量 | 1個 - 10,000個以上 |
| ビルド時間 | 2日間～5週間 |
| 素材 | RO4003C、RO4350B、Ro3003、Ro3010、RT5880 |
| PP | Rogers 4450F、国内向け-(25FR)、国内向け-(RF-27)、国内向け-(6700) |
| ボードのサイズ | 最小 6mm × 6mm | 最大 457mm × 610mm |
| ボードの厚さ | 0.4mm～5.0mm |
| 銅の重量（完成品） | 0.5オンス～2オンス |
| 最小トレース／間隔 | 3ミル／3ミル |
| ソルダーマスクの面 | ファイルに記載されているとおり |
| ソルダーマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄色 |
| シルクスクリーン加工の側面 | ファイルに記載されているとおり |
| シルクスクリーン印刷の色 | 白、黒、黄色 |
| 表面仕上げ | 無電解ニッケル／浸漬金（ENIG） - RoHS |
| イマージョン・シルバー - RoHS | |
| 浸漬錫 - RoHS | |
| 有機はんだ付け性保持剤 - RoHS | |
| 最小環状リング | 4ミル |
| 最小掘削孔径 | 6ミル |
| インピーダンス許容差 | ±10% |
| その他の手法 | 剥離可能なソルダーマスク |
| ゴールド・フィンガーズ | |
| カーボンオイル | |
| 穴の皿穴加工 |
