PCB 제조
FR4 PCB
난연제 4(FR4)는 PCB 제조에 사용되는 소재 등급입니다. 이 소재는 유리섬유로 만들어졌으며, “4”는 UL94 V-0 난연성 표준(점화 후 자연 소멸되어야 함)을 나타냅니다. 유리섬유로 보강된 직조 유리섬유와 에폭시 수지의 조합으로 인해 전기 절연 용도에 탁월합니다. FR4는 저렴한 비용과 높은 신뢰성 덕분에 널리 사용되는 소재입니다.
FR4는 난연 등급 4의 유리섬유 강화 에폭시 라미네이트를 의미합니다. 이 소재의 유전율과 손실 계수(손실 탄젠트)는 중간 수준입니다. FR4는 저속 및 고전력 응용 분야에 사용할 수 있어 많은 취미 애호가들에게 가장 선호되는 소재입니다. 따라서 범용 전자 설계에 적합합니다. 유전율: 1MHz에서 약 4.5 (보통 수준). 손실 탄젠트: 1MHz에서 약 0.02 (보통 수준). 유리 전이 온도(Tg)는 열을 가했을 때 재료가 어떻게 반응하는지를 결정합니다. 이는 FR4 재료 분류에서 가장 중요한 열적 특성 중 하나입니다.
낮은 유리전이온도(Tg) (130–140°C)
표준 Tg (150–160°C)
높은 유리전이온도(Tg, >170°C)
FR-4는 PCB의 기판으로 사용되는 복합 재료입니다. 이 재료의 구조는 다음과 같이 구성되어 있습니다:
FR4 PCB 소재의 장점
비용 효율적이며 널리 구할 수 있음
FR-4는 로저스(Rogers)와 같은 고급 라미네이트에 비해 가격이 저렴합니다. 저렴한 비용 덕분에 인기가 높으며, 대부분의 응용 분야에서 업계 표준으로 자리 잡고 있습니다. 전 세계적으로 구할 수 있어 대량 생산 시 조달이 용이합니다.
우수한 기계적 강도
직조된 유리섬유는 인장 강도가 더 높아 뒤틀림, 굽힘 및 기계적 응력에 대한 저항성이 더 뛰어납니다.
신뢰할 수 있는 전기 절연
적당한 유전 상수를 가지고 있어 저주파 및 고출력 용도에 탁월합니다. 또한, 에폭시-유리섬유 구조는 더 높은 신호 차폐 성능을 제공합니다.
FR4 PCB 소재의 장점
1. 신호 무결성 및 임피던스 제어
더 두꺼운 FR-4 유전체 간격을 늘리면 기생 성분이 발생하여 임피던스가 증가합니다. FR-4의 두께를 조절하여 다양한 회로 용도에 맞춰 임피던스를 제어할 수 있습니다.
희석용 FR-4 구리 층 사이의 유전체 간격이 더 좁아 트레이스의 임피던스가 낮아집니다. 그러나 FR-4는 유전체 손실이 크기 때문에 두께와 관계없이 몇 GHz 이상의 주파수에서는 성능이 제한됩니다.
2. 열 관리
더 두꺼운 FR-4 열 확산 성능이 향상되고 열용량이 높아져, 국부적인 과열 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.
희석용 FR-4 고출력 보드에서는 열 확산 능력이 제한적이어서 핫스팟이 발생하기 쉽습니다.
3. 기계적 안정성
더 두꺼운 판자 더 강성이 높고 굽힘에 대한 저항력이 뛰어나기 때문에, FR4는 기계적 하중이 가해지는 조립체에 더 적합합니다.
더 얇은 보드 더 유연하고 가벼워 소형 기기에 이상적이지만, 뒤틀리기 쉽습니다.
FR4 PCB의 일반적인 용도
1. 가전제품
FR4 PCB는 일상적인 전자 기기에 적합한 비용과 내구성의 균형을 갖추고 있습니다. 스마트폰부터 웨어러블 기기에 이르기까지, FR-4는 내구성이 뛰어나고 신뢰할 수 있는 PCB 솔루션을 제공합니다.
2. 산업용 제어 시스템
제어 시스템, 전원 공급 장치 및 자동화 보드에는 두께가 더 두꺼운 FR-4 적층판이 자주 사용됩니다. FR-4 PCB는 기계적 강성을 확보하고 적당한 수준의 열 사이클을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
3. 자동차 전자기기
계기판, 인포테인먼트 장치 및 센서 모듈에는 FR-4 PCB가 자주 사용됩니다. FR-4 PCB는 진동과 적당한 열 조건에서도 안정적인 성능을 발휘합니다.
JKRGLO의 FR4 PCB 제조 역량
FR4 PCB 제조 역량
| 주요 기능 | 기능 |
| 레이어 수 | 1, 2, 4, 6, … 32층 |
| 제어 임피던스 | 4/6/8/10/12/14/16/18/20/.../32층 |
| 임피던스 허용오차 | ±10% (값이 50Ω 이하일 경우 ±5Ω) |
| 최대 치수 | 670 × 600mm (두께 ≥ 0.8mm); |
| 500 × 600mm (두께 < 0.8mm); | |
| 2층의 크기는 1020 × 600mm에 달합니다. | |
| 최소 치수 | 3 × 3mm; V자형 절단 패널의 경우 70 × 70 |
| 외부 구리 두께 | 1온스, 2온스 (2층 구조의 경우 2.5온스, 3.5온스, 4.5온스) |
| 내부 구리 두께 | 0.5 온스, 1 온스, 2 온스 |
| 표면 마감 | HASL(납 함유 / 무납), ENIG(1u" / 2u") |
| 최소 비아 홀/직경 | 0.15mm / 0.25mm |
| 구멍 크기 공차 | ① 도금: 관통 구멍: +0.13 / -0.08mm ; 압입 구멍: ±0.05mm |
| ② 도금되지 않은 경우: ±0.2mm | |
| 최소 도금 슬롯 수 | 0.5mm |
| 최소 무도금 슬롯 수 | 1.0mm |
| 도금된 가장자리 | PCB 크기 10 × 10mm, 두께 0.6mm로 제공됩니다. ENIG 처리가 필수입니다. |
| 블라인드 슬롯 | 두께가 0.8mm 이상인 2~32층 기판으로 제공됩니다. |
| 카운터싱크 구멍 | 두께 0.6mm 이상인 2~32층 기판으로 제공됩니다. 지원되는 카운터싱크 각도: 90°/135° |
| 백드릴 | 두께가 0.8mm 이상인 4~32층 기판으로 제공됩니다. 백드릴링 후 구멍은 에폭시 수지로 채워집니다. |
| 성곽 모양의 구멍 | PCB 크기는 10 × 10mm로 제공됩니다. |
| 최소 선로 폭 및 간격 | ① 1온스: 1/2층의 경우 0.10 / 0.10mm (4 / 4mil); 다층의 경우 0.09 / 0.09mm (3.5 / 3.5mil) |
| ② 2oz: 1/2층의 경우 0.16 / 0.16mm (6.5 / 6.5mil); 다층의 경우 0.16 / 0.20mm (6.5 / 8mil) | |
| BGA 패드의 최소 직경 | 0.25mm |
| 골드 핑거스 베벨링 | 30° 또는 45° |
왜 JKRGLO의 FR4 PCB를 선택해야 할까요?
비용 효율적인 생산
최소 $1부터 FR4 PCB를 공급합니다. 전문 생산 설비를 갖추고 있어 하루 최대 200,000개를 생산합니다.
폭넓은 역량
1~32층, 기판 두께 0.2mm~3.2mm, 구리 두께 최대 3oz까지 지원합니다.
높은 수준의 맞춤화
어떤 프로젝트에도 어울리도록 7가지 솔더 마스크 색상, 다양한 표면 처리 방식, 구리 두께 옵션 중에서 선택하세요.
빠르고 전 세계적인 배송
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FR4 PCB에 관한 자주 묻는 질문
FR4 소재의 유전율(Dk)은 얼마입니까?
FR4는 일반적으로 1 MHz에서 유전율이 약 4.2~4.8입니다. 이 특성은 신호 전송 속도와 임피던스 제어에 영향을 미치므로, 고속 및 RF 설계에서 중요한 요소로 작용합니다.
FR4의 유리전이온도(Tg)는 얼마입니까?
표준 FR4의 Tg는 약 130~140 °C인 반면, 고-Tg FR4 제품의 경우 170~180 °C 이상에 달할 수 있습니다. 적절한 Tg를 선택하면 높은 작동 온도에서도 PCB의 안정성을 보장할 수 있습니다.
FR4는 고주파 회로에 적합한가요?
FR4는 대부분의 저주파 및 중주파 용도에 적합합니다. 그러나 ~1 GHz 이상의 RF 또는 마이크로파 회로의 경우, 유전 손실이 더 낮기 때문에 로저스(Rogers)나 PTFE와 같은 특수 소재를 사용하는 것이 권장됩니다.
FR4는 다층 PCB 설계에서 어떤 성능을 보이나요?
FR4는 다층 PCB(최대 40층 이상)에 널리 사용됩니다. 뛰어난 절연성, 기계적 강도, 그리고 비용 효율성 덕분에 복잡한 적층 구조에 신뢰할 수 있는 소재로 꼽힙니다.
FR4 PCB는 RoHS 규정을 준수하며 환경적으로 안전한가요?
네. 대부분의 최신 FR4 라미네이트는 RoHS 및 REACH 규정을 준수하며, 할로겐이 포함되지 않은 제품도 제공되어 친환경적이고 지속 가능한 전자제품 제조를 지원합니다.
PCB 소재인 FR4는 다른 PCB 기판과 비교했을 때 어떤 점이 다른가요?
로저스(Rogers)나 PTFE와 같은 고주파 PCB 소재에 비해 FR4는 유전 손실이 더 크지만 비용 효율성은 훨씬 더 높습니다. 대부분의 표준 용도에서는 FR4가 가장 많이 사용되는 반면, RF 또는 마이크로파 회로의 경우 특수 소재가 선택됩니다.
연성 PCB
플렉시블 PCB란 무엇인가요?
유연 인쇄회로기판(Flex PCB 또는 FPC라고도 함)은 부러지지 않고 구부리거나 접거나 비틀 수 있는 인쇄회로기판의 한 종류입니다. 경질 기판과 달리, 유연 인쇄회로기판은 좁은 공간이나 변화무쌍한 환경에 적응할 수 있도록 설계되어 있어 소형 및 경량 전자 기기에 이상적입니다.
유연한 PCB와 경질 PCB의 차이점
경질 PCB는 FR4 기판 위에 제작되기 때문에 강성이 높고 좁은 공간에 적용하기 어렵습니다. 반면, 연질 PCB는 폴리이미드 기판을 사용하여 기판이 손상되지 않고 구부러지거나 비틀릴 수 있습니다. 전도성 구리 층은 기판 재질을 통해 신호를 전달하며, 보호용 커버레이 또는 콘포멀 코팅은 내구성을 보장합니다. 이러한 유연성 덕분에 FPC는 공간을 절약하고, 진동에 더 잘 견디며, 경성 기판으로는 도저히 구현할 수 없는 3D 패키징 솔루션을 가능하게 합니다.
FR4의 구조와 특성
플렉시블 PCB의 구조는 폴리이미드(PI)나 PET와 같이 얇고 구부릴 수 있는 기판 위에 형성되며, 이러한 기판은 뛰어난 기계적 유연성과 내열성을 제공합니다. 기판 위에 구리박을 적층하여 전도성 트레이스를 형성하고, 커버레이 또는 솔더 마스크가 회로를 보호합니다. 용도에 따라 전체적인 유연성에 영향을 주지 않으면서도 커넥터나 장착 지점을 보강하기 위해 특정 영역에 보강재를 추가할 수 있습니다.
유연한 PCB는 기계적 적응성과 전기적 신뢰성을 겸비하고 있습니다. 이 PCB는 안정적인 전기적 성능을 유지하면서 구부리거나, 접거나, 비틀어 소형 또는 불규칙한 형태의 장치에 장착할 수 있습니다.
주요 특징은 다음과 같습니다:
높은 유연성y – 반복적인 굽힘에도 손상되지 않습니다.
가볍고 얇음 – 공간을 절약하고 기기의 전체 무게를 줄여줍니다.
내구성 – 진동, 열 응력 및 동적 움직임에 강합니다.
다재다능한 디자인 – 더 적은 수의 커넥터와 케이블로도 복잡한 레이아웃을 구현할 수 있습니다.
플렉시블 PCB의 장점
공간 및 무게 절감
유연한 PCB는 매우 얇고 가볍습니다. 공간이 제한된 시스템에서 부피가 큰 전선의 사용을 줄여줍니다. 또한 이러한 유연성 덕분에 소형 기기를 설계할 수 있습니다.
가혹한 환경에서의 내구성과 유연성
플렉시블 PCB는 뛰어난 굽힘 내구성을 갖추고 있습니다. 이는 전반적인 굽힘 비율과 굽힘 빈도를 향상시킵니다. 또한 우수한 열적 안정성 덕분에, FPC는 기계적 응력과 진동에 노출되는 응용 분야에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.
신호 무결성 향상
두께가 줄어들어 층 간 간격이 좁아지고 접지 회로 경로가 짧아집니다. 이를 통해 전반적인 크로스톡이 감소하고 고속 설계에서 신호 무결성이 향상됩니다.
FR4 PCB 소재의 장점
1. 굽힘 반경 및 층 수
최소 굽힘 반경은 균열이나 박리 현상 없이 플렉서블 PCB를 얼마나 꽉 구부릴 수 있는지를 결정합니다. 이 매개변수는 층 수와 재료 유형 모두에 따라 달라집니다. 일반적으로 층 수가 많을수록 유연성이 떨어지므로, 잦은 굽힘이 필요한 설계의 경우 층 수를 최소화해야 합니다.
2. 재료 선정
폴리이미드(PI)는 뛰어난 내열성과 기계적 내구성을 갖추고 있어 가장 널리 사용되는 소재입니다. 고온을 견딜 수 있는 특성 덕분에 부품의 납땜이 안정적이고 안전하게 이루어집니다.
폴리에스터(PET)는 비용 효율적인 대안으로, 저가형 또는 일회용 기기에 적합합니다. 그러나 내열성이 제한적이어서 반복적인 납땜이 필요한 용도에는 적합하지 않습니다.
3. 트레이스 배선 및 패드 설계
기계적 신뢰성을 확보하기 위해 설계자들은 종종 곡선형 트레이스, 엇갈리게 배치된 비아, 물방울 모양 패드를 사용합니다. 이러한 기법은 응력 집중 지점을 줄여 균열을 방지하고 장기적인 내구성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
FR4 PCB의 일반적인 용도
1. 가전제품
플렉서블 PCB는 공간 절약과 초슬림 디자인을 구현하기 위해 스마트폰, 웨어러블 기기, 노트북 등에 널리 사용됩니다. 플렉서블 PCB는 더 좁은 공간 내에서 부품들을 연결할 수 있게 함으로써, 소형 경량 기기의 개발을 가능하게 합니다.
2. 의료기기
의료 기술 분야에서는 무게와 신뢰성이 매우 중요합니다. FPC는 심장박동조절기, 보청기, 진단 장비 등에 널리 사용됩니다. FPC는 구부러지고 휘어지는 특성이 있어 성능을 저하시키지 않으면서도 신체의 자연스러운 움직임을 견딜 수 있습니다.
3. 자동차 전자기기
전기차부터 차량용 오디오 시스템에 이르기까지, FPC는 매우 중요한 역할을 합니다. 진동으로 인한 손상이 발생하기 쉬운 경성 기판과 달리, 플렉서블 PCB는 열과 기계적 스트레스를 모두 견딜 수 있어 센서 및 제어 시스템에 이상적입니다.
4. 항공우주 및 항공
항공우주 및 항공 분야에서 무게를 줄이는 것은 매우 중요합니다. FPC는 가벼운 설계 덕분에 신뢰성을 저하시키지 않으면서도 발사 비용을 절감하고 연료 효율을 높이는 데 도움이 되기 때문에, 위성, 항공전자 장비 및 기타 비행 시스템에 사용됩니다.
JKRGLO의 플렉시블 PCB 제조 역량
유연한 PCB 제조 역량
| 주요 기능 | 기능 |
| 최소 치수 | 제한 없음. 패널은 치수가 20×20mm 미만인 경우를 권장합니다. |
| 최대 치수 | 일반: 234 × 490mm |
| 최대 치수: 250 × 600mm (가장자리 레일 포함) | |
| 치수 공차 | ±0.1mm/±0.05mm(추가 요금 부과) |
| 커버레이 색상 | 노란색 / 검은색 / 흰색 / 투명 |
| 표면 마감 | ENIG. 두께: 1u" / 2u" |
| 최소 관통 구멍 크기/직경 | ①일반: 0.15mm/0.35mm |
| ②익스트림: 0.10mm/0.3mm (추가 요금 부과) | |
| 최소 도금 슬롯 | 0.50 mm |
| 최소 무도금 슬롯 | 제한 없음 |
| PTH용 환형 링 | ≥ 0.25 mm. 절대 한계: 0.18 mm |
| 최소 트레이스 폭/간격 | ① 12μm (1/3oz) 구리: 3/3mil (절대 한계 2/2mil) |
| ② 18μm (0.5oz) 구리: 3.5/3.5mil | |
| ③ 35μm (1oz) 구리: 4/4mil | |
| 보강재 재질 | PI(0.1mm, 0.15mm, 0.20mm, 0.225mm, 0.25mm) |
| FR4(0.1mm, 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm) | |
| 스테인리스강(0.1mm, 0.2mm, 0.3mm) | |
| 3M 테이프(tesa8854, 3M9077, 3M468) |
JKRGLO가 유연한 PCB 제조업체 중 가장 선호되는 이유는 무엇일까요?
유연한 소재 선택
초박형 25μm 기판부터 찢김 방지 50μm 기판, 투명 PET(85% 투과율), 그리고 첨단 4층 적층 구조에 이르기까지, JKRGLO는 모든 설계 요구 사항을 충족합니다.
믿을 수 있는 정밀도
LDI 노출 및 드라이 필름 공정을 통해 JKRGLO는 패드 편차 없이 2/2mil 트레이스를 구현합니다. 레이저 절단 기술을 활용하면 ±0.05mm의 공차 범위 내에서 사실상 어떤 형태든 제작할 수 있습니다.
믿을 수 있는 품질과 내구성
접착제가 필요 없는 기판을 사용하고 다양한 보강재 옵션을 제공하는 JKRGLO는 뛰어난 굽힘 성능과 오래 지속되는 안정성을 보장합니다.
비용 효율적이며 신속함
합리적인 공장 직판 가격과 안정적인 4~5일 납기 기간이 결합되어, 비용, 속도, 신뢰성 면에서 최적의 균형을 제공합니다.
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플렉시블 PCB에 관한 자주 묻는 질문
플렉시블 PCB에는 어떤 재료가 사용되나요?
폴리이미드 및 폴리에스터 필름은 플렉시블 PCB에 가장 널리 사용되는 기판입니다. 비용과 열적 안정성을 고려하여 선택할 수 있습니다.
플렉시블 PCB는 몇 번까지 구부릴 수 있나요?
잘 설계된 플렉스 PCB는 소재와 굽힘 반경에 따라 수천 회에서 수백만 회에 이르는 굽힘 주기를 견딜 수 있습니다.
플렉시블 PCB의 최소 굽힘 반경은 얼마입니까?
일반적으로 굽힘 반경은 동적 굽힘의 경우 기판 두께의 약 10배, 정적 굽힘의 경우 약 6배 정도가 되지만, 실제 값은 구리 종류, 레이어 수 및 소재 선택에 따라 달라집니다.
플렉시블 PCB가 리지드 PCB보다 더 비싸나요?
네, 플렉시블 PCB는 소재와 공정상의 이유로 일반적으로 리지드 기판보다 개당 가격이 더 비쌉니다. 하지만 커넥터, 케이블, 조립 공정 및 공간 요구 사항을 줄여 전체 시스템 비용을 절감하는 경우가 많으며, RF 또는 마이크로파 회로에 적합합니다.
유연한 PCB는 언제 사용해야 할까요?
유연한 PCB는 공간 절약, 경량화 또는 반복적인 굽힘이 필요한 경우에 이상적입니다. 이러한 PCB는 소형 기기, 동적 응용 분야(접이식 전자기기나 경첩 등)는 물론, 커넥터와 케이블을 교체하여 신뢰성을 높이고 조립 단계를 줄일 수 있는 시스템에서 흔히 사용됩니다.
플렉스 PCB의 단점은 무엇인가요?
플렉스 PCB는 특수 소재와 공정이 필요하기 때문에 리지드 기판보다 제조 비용이 더 많이 듭니다. 또한 굽힘 반경과 응력 지점을 적절히 관리하기 위해 세심한 설계가 필요합니다. 게다가 플렉스 회로는 리지드 회로보다 얇고 섬세하기 때문에, 손상되지 않도록 취급 및 조립 시 더욱 주의를 기울여야 합니다.
플렉스 PCB에는 몇 개의 층이 있나요?
플렉스 PCB는 용도에 따라 단순한 단층 설계부터 복잡한 다층 구조에 이르기까지 다양하게 제작될 수 있습니다. 일반적인 구조는 1~4층이지만, 리지드-플렉스 기술과 결합할 경우 고급 설계의 경우 6~8층 이상에 달할 수도 있습니다.
고주파 PCB
고주파 PCB란 무엇인가요?
주파수가 특정 한계를 넘어 증가하면, 표준 FR4 기판의 신호 손실이 크게 증가합니다. 이를 해결하기 위해 당사는 MHz에서 GHz 대역의 응용 분야를 위해 특별히 설계된 다양한 고주파 PCB를 제공합니다. 이 기판들은 손실 탄젠트가 낮은 저손실 유전체 재료를 사용하여 신호 저하를 최소화합니다. 이를 통해 전자기 간섭(EMI)을 효과적으로 제어하고, 안정적이고 고속의 신호 전송을 보장합니다.
고주파 PCB에 일반적으로 사용되는 재료
일반 FR4 기판과 달리, 고주파 PCB는 Dk(유전율) 및 Df(손실 계수)를 기준으로 선택할 수 있습니다. 이 수치가 낮을수록 고주파에서 신호 무결성이 더 우수합니다. JLCPCB에서 제공하는 일부 소재는 다음과 같습니다:
로저스 자료:
RO4350B (Dk=3.48, Df=0.0037)
Rogers-RO4350B:
이 소재는 10GHz에서 유전율이 3.48인 강화 유리 탄화수소/세라믹 소재로, 고주파 전력 증폭기 설계에 널리 사용됩니다. RO4350B 라미네이트는 Z축 열팽창 계수(CTE)가 낮아, 도금 관통 구멍(PTH)으로 상호 연결된 다층 회로의 높은 안정성을 보장합니다.
PTFE 테플론 소재:
ZYF255DA (Dk=2.55, Df=0.0018)
ZYF265D (Dk=2.65, Df=0.0019)
ZYF300CA-C (Dk=2.94, Df=0.0016)
ZYF300CA-P (Dk=3.0, Df=0.0018)
Rogers-RO4350B:
PTFE 테플론 PCB는 실제 사용 시 뛰어난 종합 성능을 발휘하며, 고도로 복잡하고 높은 신뢰성이 요구되는 설계에 이상적인 소재입니다. 내열성이 우수하고 방열 효과가 뛰어나며, 탁월한 유전 특성과 우수한 기계적 안정성을 갖추고 있습니다. 사용 시 내구성이 매우 뛰어나며, 일정 수준의 산화 및 자외선에도 견딜 수 있어 비용 효율적인 선택지이기도 합니다.
JKRGLO 고주파 PCB의 장점
낮은 유전 손실
PCB 유전체의 손실이 낮을수록 신호 강도는 높아집니다. 유전체 손실은 EMI 불량 및 과도한 크로스톡을 유발할 수 있습니다. 손실 계수(Df)가 낮으면 고주파 영역에서 신호 손실을 억제할 수 있습니다.
고속 주행 시에도 안정적인 성능
고속에서 신호는 유전체 공간을 통해 전달되며, 구리 트레이스는 도파관 역할을 합니다. 손실 탄젠트(Df)가 낮은 기판을 사용하면 전반적으로 더 우수한 신호 성능을 보장할 수 있습니다.
탁월한 신호 무결성
기판의 기생 성분이 많을수록 임피던스 불일치 및 신호 지연과 같은 요인이 증가합니다. 고주파 기판을 사용하면 RF 및 고속 회로에서 지연을 제어할 수 있습니다.
고주파 PCB 설계 시 고려 사항
1. 제어 임피던스
트레이스 폭, 간격 및 유전 특성은 임피던스를 조정하는 데 사용됩니다. 더 나은 신호 전송을 위해서는 임피던스 매칭이 이루어져야 합니다. 그렇기 때문에 RF 전송선로에서는 50Ω, 75Ω, 100Ω이 사용됩니다.
2. 재료의 열팽창 계수
구리 트레이스는 전기 회로를 형성하기 위해 기판 위에 배치됩니다. 온도가 변하면 기판이 팽창하고, 구리도 마찬가지로 팽창합니다. 팽창률의 차이가 크면 트레이스가 손상되거나 끊어질 수 있습니다.
3. 구리 호일 종류 및 도금
표면이 매끄럽고 저항이 낮은 양질의 구리 포일은 마이크로파 주파수에서 손실을 줄여줍니다. ENIG나 침지 은 도금과 같은 도금 방식은 전도성과 신뢰성 사이의 균형을 맞춰야 합니다.
고주파 PCB의 일반적인 용도
1. RF 및 마이크로파 시스템
RF 및 마이크로파 시스템은 3 kHz에서 300 GHz 범위의 주파수에서 작동하며, 고주파 응용 분야에서는 종종 특수 소재가 필요합니다. 따라서 로저스(Rogers)와 같은 소재는 높은 정밀도와 최소한의 신호 왜곡이 요구되는 RF 프런트엔드 모듈을 설계하는 데 사용됩니다.
2. 5G 인프라
오늘날의 통신은 미약하고 작은 신호를 기반으로 이루어지므로, 신뢰성을 확보하기 위해서는 이러한 신호를 더 높은 확률로 감지해야 합니다. 이러한 소재들은 초저지연과 높은 대역폭이 요구되는 분야에서 사용됩니다.
3. 위성 통신
위성은 우리가 우주로 보내는 물체이며, 막대한 투자가 이루어지는 만큼 외부 방사선이나 전자기 간섭(EMI)으로 인한 시스템 장애가 발생하지 않기를 바랍니다. 따라서 이러한 소재들은 장거리 및 고주파 신호를 처리하는 데 사용됩니다.
JKRGLO의 고주파 PCB 제조 역량
고주파 PCB 제조 역량
| 주요 기능 | 기능 |
|---|---|
| 최소 훈련 | 0.2mm |
| 최소 선로 폭 및 간격 | 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 밀) |
| 최소 치수 | 3 × 3mm |
| 최대 치수 | 590×438mm |
| 레이어 | 2층 |
| 두께 | 0.65mm, 0.9mm, 1.65mm |
| 구리 무게 | 1온스 |
| 솔더마스크 색상 | 녹색 |
| 실크스크린 | 흰색 |
| 표면 마감 | ENIG |
| 금 두께 | "1U", "2U" |
왜 JKRGLO를 고주파 제조업체로 선택해야 할까요?
고주파 성능
JKRGLO는 Rogers RO4350B 및 PTFE 테플론과 같은 첨단 소재를 사용한 고주파 PCB를 제공하며, Dk 2.55~3.48 및 최저 0.0016의 Df를 통해 저손실 성능을 구현합니다. 이러한 소재는 1GHz에서 40GHz에 이르는 고속 애플리케이션에서 탁월한 신호 무결성을 보장합니다.
신뢰할 수 있는 품질 보증
JKRGLO의 업계 최고 수준의 품질 보증 프로세스를 통해 각 PCB가 엄격한 테스트를 거치도록 보장함으로써, 고주파 대역에서도 안정적이고 일관된 성능을 발휘합니다. JKRGLO는 높은 기준을 유지하고 있으므로, 까다로운 환경에서도 고객님의 설계가 원활하게 작동할 것임을 믿으셔도 좋습니다.
경쟁력 있는 가격
JKRGLO는 성능을 저하시키지 않으면서도 비용 효율적인 솔루션을 제공하여, 귀사의 예산 범위 내에서 최첨단 기술을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 합니다.
신속한 프로토타이핑
JKRGLO는 4~5일 이내의 프로토타입 제작 기간을 통해 품질을 저하시키지 않으면서도 신속한 납품을 보장하므로, 고객은 디자인을 빠르게 반복 수정하고 다듬을 수 있습니다.
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고주파 PCB에 관한 자주 묻는 질문
고주파 PCB는 어떤 주파수 범위를 다루나요?
일반적으로 500MHz에서 수 GHz에 이르는 주파수 대역은 RF, 마이크로파 및 5G 응용 분야에 사용됩니다.
고주파 PCB 제작 시 FR4보다 로저스 소재가 선호되는 이유는 무엇인가요?
로저스는 유전 손실이 적고 유전 상수가 더 일정합니다. Dk와 Df 값이 비교적 낮아 고속 설계에 가장 적합합니다.
고주파 PCB는 다층 구조로 만들 수 있나요?
전력 및 신호 분리가 필요한 복잡한 RF 및 5G 설계에서는 다층 스택업이 흔히 사용됩니다.
HF PCB 제조 시 어떤 어려움이 있나요?
정밀한 임피던스 제어, 열 관리, 그리고 재료 취급은 표준 PCB에 비해 매우 중요한 과제입니다.
메탈 코어 PCB
메탈 코어 PCB란 무엇인가요?
금속 코어 PCB(MCPCB)는 주로 알루미늄을 비롯해 구리 또는 구리 합금으로 만들어진 금속 기판을 통합한 인쇄 회로 기판으로, 고출력 전자 부품에서 발생하는 열을 효율적으로 전도하고 방출하도록 설계되었습니다. 일반적인 FR4 기판과 달리, MCPCB는 열전도성이 뛰어난 금속 기판, 열전도성은 높지만 전기 절연성을 지닌 얇은 유전체 층, 그리고 그 위에 형성된 패턴화된 구리 회로층으로 구성된 3층 구조를 특징으로 합니다. 이러한 구조는 열 관리 및 기계적 안정성을 향상시킬 뿐만 아니라, 더 높은 전력 밀도와 더 긴 부품 수명을 가능하게 합니다.
JKRGLO에서는 최첨단 라미네이션 및 정밀 드릴링 기술을 통해 층 간 뛰어난 접착력과 최소한의 열 저항을 보장함으로써, LED 조명, 전력 변환기, 자동차 전자기기 등 까다로운 용도에 최적화된 신뢰성 높고 내구성이 뛰어난 MCPCB를 생산합니다.
금속 코어의 종류
MCPCB에 가장 일반적으로 사용되는 금속 코어 소재는 알루미늄과 구리이며, 각각 서로 다른 용도에 적합한 고유한 특성을 가지고 있습니다:
알루미늄 코어 PCB:
알루미늄은 열전도성, 경량성, 비용 효율성이 탁월하게 조화를 이루고 있어 가장 널리 사용되는 금속 코어 소재입니다. 열 방출이 중요하지만 전체 비용은 낮게 유지해야 하는 LED 조명, 가전제품, 자동차 분야 등에 이상적입니다.
구리 코어 PCB:
구리는 알루미늄에 비해 뛰어난 열전도성을 지니고 있어, 최대의 열전달이 필요한 극고출력 또는 고주파 응용 분야에 적합합니다. 알루미늄보다 무겁고 비싸긴 하지만, 최고 수준의 열적 및 전기적 성능이 요구되는 전력 전자, RF 응용 분야 및 항공우주 시스템에서는 구리 코어가 종종 선호됩니다.
JKRGLO 금속 코어 PCB(MCPCB)의 장점
뛰어난 방열 성능
메탈 코어 PCB는 열전도성이 뛰어난 기판 덕분에 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하는 데 탁월합니다. 이를 통해 안정적인 작동 온도를 유지하고 과열을 방지하며, 민감한 전자 부품의 수명을 연장할 수 있습니다.
더 높은 전류 수용 능력
열전도성이 뛰어난 MCPCB는 성능 저하 없이 더 높은 전류 부하를 안전하게 처리할 수 있습니다. 따라서 안정적인 전력 공급이 필수적인 LED 조명, 전력 변환기 및 기타 고전력 전자 기기에 이상적입니다.
향상된 기계적 강도
이 금속 기판은 일반 FR4 기판에 비해 내구성과 강성을 높여줍니다. 이러한 향상된 기계적 안정성 덕분에 진동 및 기계적 스트레스에 대한 저항력이 강화되며, 이는 까다로운 산업 및 자동차 환경에서 필수적인 요소입니다.
메탈 코어 PCB 설계 시 고려 사항
1. 심재 선정
알루미늄 코어와 구리 코어 중 어느 것을 선택하느냐에 따라 열전도율, 무게, 비용에 영향을 미칩니다.
2. 유전체 층의 두께
절연층의 두께는 열전달 효율과 전기적 성능에 영향을 미칩니다.
3. 열전도율 등급
부품의 열 부하와 적용 요건에 따라 적절한 열전도도(단위: W/m·K)를 선택하십시오.
메탈 코어 PCB의 일반적인 용도
1. LED 조명 시스템
효율적인 열 방출은 LED의 온도를 낮게 유지하여 수명을 연장하고 밝기 안정성을 높여줍니다.
2. 전력 전자공학
전원 공급 장치, 변환기 및 모터 제어기에 사용되는 MCPCB는 고전류 및 고온 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
3. 자동차 및 항공우주
가혹한 환경에 이상적인 MCPCB는 자동차 ECU, 항공우주 제어 시스템 및 기타 열에 민감한 전자 어셈블리에 사용됩니다.
JKRGLO의 금속 코어 PCB 제조 역량
메탈 코어 PCB 제조 역량
| 주요 기능 | 기능 |
| 최소 훈련 | 0.65mm(알루미늄 코어) |
| 1.0mm(구리 심) | |
| 최소 선로 폭 및 간격 | 0.10 / 0.10 mm (4 / 4 밀) |
| 최소 치수 | 5 × 5mm |
| 최대 치수 | 602 × 506mm(알루미늄 코어) |
| 480 × 286mm(구리 코어) | |
| 레이어 | 1층 |
| 두께 | 0.8mm(알루미늄 전용), 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm |
| 솔더마스크 색상 | 흰색, 검은색 |
| 표면 마감 | HASL(알루미늄 코어), OSP(구리 코어) |
| 구리 무게 | 1온스 |
| NPTH | 모든 구멍과 컷아웃 부분은 도금 처리되지 않았습니다. |
| 카운터싱크 구멍 | ① 주 구멍 직경 ≥ 0.3mm |
| ② 주요 구멍 직경: 0.5~6.4mm | |
| ③ 카운터싱크 각도: 90°/135° | |
| ④ 판재 두께 ≥ 0.6mm |
왜 JKRGLO를 MCPCB 제조업체로 선택해야 할까요?
고급 소재 옵션
JKRGLO는 다양한 성능 요구 사항을 충족하기 위해 알루미늄 코어 및 구리 코어(직접 방열판) MCPCB를 모두 제공합니다. 열전도율 1W의 알루미늄 코어 PCB는 저전력 가정용 LED에 이상적이며, 최대 380W의 열전도율을 자랑하는 당사의 다이렉트 히트싱크 구리 코어 PCB는 자동차용 LED 및 COB 모듈과 같은 까다로운 고전력 응용 분야에 최적입니다.
직접 방열판을 통한 뛰어난 열 방출 성능
절연층에 의존하는 기존의 알루미늄 MCPCB와 달리, JKRGLO의 직접 방열판 기술은 알루미늄 코어에서 열이 더 빠르게 확산되도록 합니다. 이 설계는 열 저항을 최소화하여 더 빠르고 효율적인 열 전달을 보장함으로써, 고출력 장치의 안정성과 신뢰성을 높이고 수명을 연장합니다.
저렴한 가격에 높은 품질
JKRGLO에서는 프리미엄급 MCPCB 솔루션을 놀라울 정도로 저렴한 가격에 만나보실 수 있습니다. 당사의 고도로 자동화된 생산 라인과 대규모 제조 역량을 통해 비용을 절감함으로써, 고객님께서는 예산을 효율적으로 관리하면서도 전문가급 PCB의 이점을 누리실 수 있습니다.
신속한 처리 및 전 세계 배송
제품 개발에서는 속도가 중요합니다. JKRGLO는 빠른 납기 기간으로 유명하여, 고객님의 MCPCB 주문을 신속하게 생산 및 배송해 드립니다. 글로벌 물류 지원을 바탕으로, 프로젝트를 계획대로 진행할 수 있도록 정시 배송을 보장해 드립니다.
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메탈 코어 PCB에 관한 자주 묻는 질문
메탈 코어 PCB에는 어떤 재료가 사용되나요?
메탈 코어 PCB는 일반적으로 알루미늄이나 구리를 기판 소재로 사용합니다. 알루미늄은 가볍고 비용 효율이 높은 반면, 구리는 고전력 응용 분야에 적합한 뛰어난 열전도성을 제공합니다.
메탈 코어 PCB는 고전력 응용 분야에 사용할 수 있나요?
네, MCPCB는 고전력 및 열에 민감한 용도를 위해 특별히 설계되었습니다. 금속 베이스가 열을 효율적으로 방출하므로, 부품들이 더 높은 전류에서도 안전하게 작동할 수 있습니다.
메탈 코어 PCB는 다층 설계에 적합한가요?
금속 코어 PCB는 일반적으로 열적 고려 사항으로 인해 단층 또는 2층 구조로 제작됩니다. 첨단 설계의 경우 신호 배선을 위해 여러 개의 구리 층을 포함할 수 있지만, 여전히 열 방출과 기계적 안정성에 중점을 둡니다.
어떤 산업 분야에서 일반적으로 메탈 코어 PCB를 사용하나요?
MCPCB는 LED 조명, 자동차 전자기기, 항공우주 시스템, 전력 변환기, RF 소자 및 산업용 제어 장비에 널리 사용되며, 리지드-플렉스 기술과 결합할 경우 6~8층 이상까지 구현할 수 있습니다.
JKRGLO는 MCPCB 제조 과정에서 품질을 어떻게 보장합니까?
JKRGLO는 정밀한 적층, 천공 및 표면 마감 공정을 적용하고, 엄격한 품질 관리 조치를 시행하고 있습니다. 각 기판은 열적 성능, 전기적 신뢰성 및 기계적 내구성을 보장하기 위해 검사를 거칩니다.
메탈 코어 PCB 생산의 일반적인 리드 타임은 얼마나 되나요?
JKRGLO는 최단 48시간의 리드 타임으로 신속한 시제품 제작 서비스를 제공합니다. 본격적인 양산 소요 시간은 기판의 복잡성, 소재 선택 및 주문 수량에 따라 달라집니다.
