고주파 PCB

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고주파 PCB란 무엇인가요?

주파수가 특정 한계를 넘어 증가하면, 표준 FR4 기판의 신호 손실이 크게 증가합니다. 이를 해결하기 위해 당사는 MHz에서 GHz 대역의 응용 분야를 위해 특별히 설계된 다양한 고주파 PCB를 제공합니다. 이 기판들은 손실 탄젠트가 낮은 저손실 유전체 재료를 사용하여 신호 저하를 최소화합니다. 이를 통해 전자기 간섭(EMI)을 효과적으로 제어하고, 안정적이고 고속의 신호 전송을 보장합니다.

고주파 PCB에 일반적으로 사용되는 재료

일반 FR4 기판과 달리, 고주파 PCB는 Dk(유전율) 및 Df(손실 계수)를 기준으로 선택할 수 있습니다. 이 수치가 낮을수록 고주파에서 신호 무결성이 더 우수합니다. JLCPCB에서 제공하는 일부 소재는 다음과 같습니다:

로저스 자료:

RO4350B (Dk=3.48, Df=0.0037)

Rogers-RO4350B:

이 소재는 10GHz에서 유전율이 3.48인 강화 유리 탄화수소/세라믹 소재로, 고주파 전력 증폭기 설계에 널리 사용됩니다. RO4350B 라미네이트는 Z축 열팽창 계수(CTE)가 낮아, 도금 관통 구멍(PTH)으로 상호 연결된 다층 회로의 높은 안정성을 보장합니다.

PTFE 테플론 소재:

ZYF255DA (Dk=2.55, Df=0.0018)

ZYF265D (Dk=2.65, Df=0.0019)

ZYF300CA-C (Dk=2.94, Df=0.0016)

ZYF300CA-P (Dk=3.0, Df=0.0018)

Rogers-RO4350B:

PTFE 테플론 PCB는 실제 사용 시 뛰어난 종합 성능을 발휘하며, 고도로 복잡하고 높은 신뢰성이 요구되는 설계에 이상적인 소재입니다. 내열성이 우수하고 방열 효과가 뛰어나며, 탁월한 유전 특성과 우수한 기계적 안정성을 갖추고 있습니다. 사용 시 내구성이 매우 뛰어나며, 일정 수준의 산화 및 자외선에도 견딜 수 있어 비용 효율적인 선택지이기도 합니다.

JKRGLO 고주파 PCB의 장점

낮은 유전 손실

PCB 유전체의 손실이 낮을수록 신호 강도는 높아집니다. 유전체 손실은 EMI 불량 및 과도한 크로스톡을 유발할 수 있습니다. 손실 계수(Df)가 낮으면 고주파 영역에서 신호 손실을 억제할 수 있습니다.

고속 주행 시에도 안정적인 성능

고속에서 신호는 유전체 공간을 통해 전달되며, 구리 트레이스는 도파관 역할을 합니다. 손실 탄젠트(Df)가 낮은 기판을 사용하면 전반적으로 더 우수한 신호 성능을 보장할 수 있습니다.

탁월한 신호 무결성

기판의 기생 성분이 많을수록 임피던스 불일치 및 신호 지연과 같은 요인이 증가합니다. 고주파 기판을 사용하면 RF 및 고속 회로에서 지연을 제어할 수 있습니다.

고주파 PCB 설계 시 고려 사항

1. 제어 임피던스

트레이스 폭, 간격 및 유전 특성은 임피던스를 조정하는 데 사용됩니다. 더 나은 신호 전송을 위해서는 임피던스 매칭이 이루어져야 합니다. 그렇기 때문에 RF 전송선로에서는 50Ω, 75Ω, 100Ω이 사용됩니다.

2. 재료의 열팽창 계수

구리 트레이스는 전기 회로를 형성하기 위해 기판 위에 배치됩니다. 온도가 변하면 기판이 팽창하고, 구리도 마찬가지로 팽창합니다. 팽창률의 차이가 크면 트레이스가 손상되거나 끊어질 수 있습니다.

3. 구리 호일 종류 및 도금

표면이 매끄럽고 저항이 낮은 양질의 구리 포일은 마이크로파 주파수에서 손실을 줄여줍니다. ENIG나 침지 은 도금과 같은 도금 방식은 전도성과 신뢰성 사이의 균형을 맞춰야 합니다.

고주파 PCB의 일반적인 용도

1. RF 및 마이크로파 시스템

RF 및 마이크로파 시스템은 3 kHz에서 300 GHz 범위의 주파수에서 작동하며, 고주파 응용 분야에서는 종종 특수 소재가 필요합니다. 따라서 로저스(Rogers)와 같은 소재는 높은 정밀도와 최소한의 신호 왜곡이 요구되는 RF 프런트엔드 모듈을 설계하는 데 사용됩니다.

2. 5G 인프라

오늘날의 통신은 미약하고 작은 신호를 기반으로 이루어지므로, 신뢰성을 확보하기 위해서는 이러한 신호를 더 높은 확률로 감지해야 합니다. 이러한 소재들은 초저지연과 높은 대역폭이 요구되는 분야에서 사용됩니다.

3. 위성 통신

위성은 우리가 우주로 보내는 물체이며, 막대한 투자가 이루어지는 만큼 외부 방사선이나 전자기 간섭(EMI)으로 인한 시스템 장애가 발생하지 않기를 바랍니다. 따라서 이러한 소재들은 장거리 및 고주파 신호를 처리하는 데 사용됩니다.

JKRGLO의 고주파 PCB 제조 역량

고주파 PCB 제조 역량

주요 기능	기능
최소 훈련	0.2mm
최소 선로 폭 및 간격	0.10 / 0.10 mm (4 / 4 밀)
최소 치수	3 × 3mm
최대 치수	590×438mm
레이어	2층
두께	0.65mm, 0.9mm, 1.65mm
구리 무게	1온스
솔더마스크 색상	녹색
실크스크린	흰색
표면 마감	ENIG
금 두께	"1U", "2U"

왜 JKRGLO를 고주파 제조업체로 선택해야 할까요?

고주파 성능

JKRGLO는 Rogers RO4350B 및 PTFE 테플론과 같은 첨단 소재를 사용한 고주파 PCB를 제공하며, Dk 2.55~3.48 및 최저 0.0016의 Df를 통해 저손실 성능을 구현합니다. 이러한 소재는 1GHz에서 40GHz에 이르는 고속 애플리케이션에서 탁월한 신호 무결성을 보장합니다.

신뢰할 수 있는 품질 보증

JKRGLO의 업계 최고 수준의 품질 보증 프로세스를 통해 각 PCB가 엄격한 테스트를 거치도록 보장함으로써, 고주파 대역에서도 안정적이고 일관된 성능을 발휘합니다. JKRGLO는 높은 기준을 유지하고 있으므로, 까다로운 환경에서도 고객님의 설계가 원활하게 작동할 것임을 믿으셔도 좋습니다.