{"id":1286,"date":"2026-02-25T17:17:46","date_gmt":"2026-02-25T09:17:46","guid":{"rendered":"https:\/\/jkrglo.com\/?page_id=1286"},"modified":"2026-06-25T15:57:46","modified_gmt":"2026-06-25T07:57:46","slug":"fr4-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/jkrglo.com\/it\/fr4-pcb\/","title":{"rendered":"Circuito stampato in FR4"},"content":{"rendered":"
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Circuito stampato in FR4<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Che cos\u2019\u00e8 un circuito stampato in FR4?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Il Flame Retardant 4, o FR4, \u00e8 un tipo di materiale utilizzato nella produzione di circuiti stampati (PCB). \u00c8 composto da fibra di vetro e il \u201c4\u201d indica lo standard di infiammabilit\u00e0 UL94 V-0 (deve autoestinguersi dopo essere stato incendiato). La struttura in fibra di vetro intrecciata rinforzata con resina epossidica lo rende eccellente per applicazioni che richiedono isolamento elettrico. L\u2019FR4 \u00e8 un materiale ampiamente utilizzato grazie al suo basso costo e all\u2019elevata affidabilit\u00e0.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Panoramica sul materiale FR4<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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FR4 indica un laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro di classe 4 ignifugo. La costante dielettrica e il fattore di dissipazione (tangente di perdita) del materiale sono moderati. L\u2019FR4 pu\u00f2 essere utilizzato in applicazioni a bassa velocit\u00e0 e ad alta potenza, rendendolo la prima scelta per molti hobbisti. Ci\u00f2 lo rende adatto a progetti elettronici di uso generale. Costante dielettrica: circa 4,5 a 1 MHz (moderata). Tangente di perdita: circa 0,02 a 1 MHz (moderata). La temperatura di transizione vetrosa (Tg) determina il comportamento del materiale sotto l\u2019effetto del calore. \u00c8 una delle propriet\u00e0 termiche pi\u00f9 importanti nella classificazione dei materiali FR4.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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L'FR4 \u00e8 disponibile in tre diversi intervalli di temperatura:<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Basso Tg (130\u2013140 \u00b0C)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Tg standard (150\u2013160 \u00b0C)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Tg elevata (>170 \u00b0C)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Struttura e propriet\u00e0 dell'FR4<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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L'FR-4 \u00e8 un materiale composito utilizzato come substrato nei circuiti stampati. La sua struttura \u00e8 costituita da:<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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1. Tessuto in fibra di vetro (fibre di vetro di tipo E):<\/strong><\/span>\u00a0<\/strong>La fibra di vetro garantisce una maggiore resistenza meccanica e si presenta come un tessuto a trama fine all\u2019interno del laminato.<\/div>
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2. Resina epossidica (ignifuga, bromurata):<\/strong><\/span>\u00a0<\/strong>La resina epossidica funge da matrice, legando insieme le fibre di vetro e garantendo un eccellente isolamento elettrico e una notevole resistenza termica.<\/div>
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3. Foglio di rame (nei circuiti stampati):<\/strong><\/span>\u00a0Gli strati di lamina di rame vengono utilizzati per realizzare le piste e vengono laminati su FR-4 mediante calore e pressione.<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Vantaggi del materiale FR4 per circuiti stampati<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Conveniente e facilmente reperibile<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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L'FR-4 \u00e8 conveniente rispetto ai laminati avanzati come il Rogers. Il suo basso costo lo rende molto diffuso e lo rende lo standard di settore per la maggior parte delle applicazioni. \u00c8 disponibile in tutto il mondo, il che ne facilita l'approvvigionamento per grandi volumi di produzione.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Buona resistenza meccanica<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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La fibra di vetro intrecciata garantisce una maggiore resistenza alla trazione, rendendola pi\u00f9 resistente alla deformazione, alla flessione e alle sollecitazioni meccaniche.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Isolamento elettrico affidabile<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Grazie alla sua costante dielettrica moderata, \u00e8 ideale per applicazioni a bassa frequenza e ad alta potenza. Inoltre, la struttura in resina epossidica e fibra di vetro garantisce un maggiore isolamento del segnale.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Vantaggi del materiale FR4 per circuiti stampati<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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1. Integrit\u00e0 del segnale e controllo dell'impedenza <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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FR-4 pi\u00f9 spesso<\/span><\/strong>\u00a0aumenta la distanza dielettrica, il che comporta un aumento dell\u2019impedenza a causa dell\u2019introduzione di componenti parassiti. Lo spessore dell\u2019FR-4 pu\u00f2 essere regolato per controllare l\u2019impedenza in base alle diverse applicazioni dei circuiti.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Diluente per FR-4<\/span><\/strong>\u00a0presenta una distanza dielettrica minore tra gli strati di rame, il che riduce l'impedenza delle piste. Tuttavia, la maggiore perdita dielettrica del FR-4 limita le prestazioni al di sopra di pochi GHz, indipendentemente dallo spessore.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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2. Gestione termica <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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FR-4 pi\u00f9 spesso<\/span><\/strong>\u00a0garantisce una migliore distribuzione del calore e una maggiore capacit\u00e0 termica, contribuendo cos\u00ec a ridurre il rischio di surriscaldamento localizzato.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Diluente per FR-4<\/span><\/strong>\u00a0presenta una capacit\u00e0 limitata di dissipazione del calore sulle schede ad alta potenza, rendendola pi\u00f9 soggetta alla formazione di punti caldi.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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3. Stabilit\u00e0 meccanica <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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Assi pi\u00f9 spesse<\/span><\/strong>\u00a0sono pi\u00f9 rigidi e resistenti alla flessione, il che rende l\u2019FR4 pi\u00f9 adatto agli assemblaggi sottoposti a sollecitazioni meccaniche.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Schede pi\u00f9 sottili<\/span><\/strong>\u00a0sono pi\u00f9 flessibili e leggeri, il che li rende ideali per i dispositivi compatti, ma anche pi\u00f9 soggetti a deformazioni.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Applicazioni comuni dei circuiti stampati in FR4<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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1. Elettronica di consumo <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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I circuiti stampati in FR-4 offrono un equilibrio ottimale tra costo e resistenza per i dispositivi elettronici di uso quotidiano. Dagli smartphone ai dispositivi indossabili, l\u2019FR-4 garantisce soluzioni di circuiti stampati durevoli e affidabili.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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2. Sistemi di controllo industriale <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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I sistemi di controllo, gli alimentatori e le schede di automazione utilizzano spesso laminati FR-4 pi\u00f9 spessi. I circuiti stampati in FR-4 garantiscono rigidit\u00e0 meccanica e resistenza a cicli termici moderati.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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3. Elettronica automobilistica <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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I quadri strumenti, i sistemi di infotainment e i moduli sensori utilizzano spesso circuiti stampati in FR-4. I circuiti stampati in FR-4 garantiscono prestazioni stabili in presenza di vibrazioni e calore moderato.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Capacit\u00e0 produttive di JKRGLO per circuiti stampati in FR4<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Capacit\u00e0 produttive per circuiti stampati in FR4 <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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\n Caratteristiche <\/td>\n \n Funzionalit\u00e0 <\/td>\n <\/tr>\n
\n Numero di strati <\/td>\n \n 1, 2, 4, 6, ...32 strati <\/td>\n <\/tr>\n
\n Impedenza controllata <\/td>\n \n 4\/6\/8\/10\/12\/14\/16\/18\/20\/...\/32 strati <\/td>\n <\/tr>\n
\n Tolleranza di impedenza <\/td>\n \n \u00b110% (\u00b15 \u03a9 se il valore \u00e8 \u2264 50 \u03a9) <\/td>\n <\/tr>\n
\n Dimensioni massime <\/td>\n \n 670 \u00d7 600 mm (spessore \u2265 0,8 mm); <\/td>\n <\/tr>\n
\n 500 \u00d7 600 mm (Spessore < 0,8 mm); <\/td>\n <\/tr>\n
\n Il formato a 2 strati raggiunge le dimensioni di 1020 \u00d7 600 mm. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Dimensioni minime <\/td>\n \n 3 \u00d7 3 mm; 70 \u00d7 70 per pannello con taglio a V <\/td>\n <\/tr>\n
\n Spessore esterno del rame <\/td>\n \n 1 oz, 2 oz (2,5 oz, 3,5 oz, 4,5 oz per il modello a 2 strati) <\/td>\n <\/tr>\n
\n Spessore interno del rame <\/td>\n \n 0,5 once, 1 oncia, 2 once <\/td>\n <\/tr>\n
\n Finitura superficiale <\/td>\n \n HASL (con piombo \/ senza piombo), ENIG (1u\" \/ 2u\") <\/td>\n <\/tr>\n
\n Diametro minimo del foro via <\/td>\n \n 0,15 mm \/ 0,25 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Tolleranza sulle dimensioni dei fori <\/td>\n \n \u2460 Placcati: fori passanti: +0,13 \/ -0,08 mm; fori a pressione: \u00b10,05 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n \u2461 Non placcato: \u00b10,2 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Numero minimo di slot placcati <\/td>\n \n 0,5 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Numero minimo di slot non placcati <\/td>\n \n 1,0 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Bordi placcati <\/td>\n \n Disponibile con scheda a circuiti stampati (PCB) di dimensioni 10 \u00d7 10 mm e spessore: 0,6 mm. \u00c8 richiesto il rivestimento ENIG. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Slot cieco <\/td>\n \n Disponibili in schede da 2 a 32 strati con uno spessore \u2265 0,8 mm. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Foro svasato <\/td>\n \n Available in 2-32 layer boards with a thickness of \u2265 0.6mm.\n\nSupported countersink angle: 90\u00b0\/135\u00b0 <\/td>\n <\/tr>\n
\n Foratura a ritroso <\/td>\n \n Available in 4-32 layer boards with a thickness of \u2265 0.8mm.\n\nHoles will be epoxy resin filled after backdrilling. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Fori merlati <\/td>\n \n Disponibile con scheda a circuiti stampati (PCB) di dimensioni 10 \u00d7 10 mm. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Larghezza minima della pista e distanza tra le piste <\/td>\n \n \u2460 1 oz: 0,10 \/ 0,10 mm (4 \/ 4 mil) per 1\/2 strato; 0,09 \/ 0,09 mm (3,5 \/ 3,5 mil) per multistrato <\/td>\n <\/tr>\n
\n \u2461 2 oz: 0,16 \/ 0,16 mm (6,5 \/ 6,5 mil) per 1\/2 strato; 0,16 \/ 0,20 mm (6,5 \/ 8 mil) per multistrato <\/td>\n <\/tr>\n
\n Diametro minimo del pad BGA <\/td>\n \n 0,25 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Smussatura Gold Fingers <\/td>\n \n 30\u00b0 o 45\u00b0 <\/td>\n <\/tr>\n <\/table>\n<\/div>