{"id":1286,"date":"2026-02-25T17:17:46","date_gmt":"2026-02-25T09:17:46","guid":{"rendered":"https:\/\/jkrglo.com\/?page_id=1286"},"modified":"2026-06-25T15:57:46","modified_gmt":"2026-06-25T07:57:46","slug":"fr4-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/jkrglo.com\/fr\/fr4-pcb\/","title":{"rendered":"Circuit imprim\u00e9 FR4"},"content":{"rendered":"
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Circuit imprim\u00e9 FR4<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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ACCUEIL<\/a><\/span><\/span><\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Qu'est-ce qu'un circuit imprim\u00e9 FR4 ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Le \u201c Flame Retardant 4 \u201d, ou FR4, est un mat\u00e9riau utilis\u00e9 dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s. Il est compos\u00e9 de fibre de verre et le \u00ab 4 \u00bb correspond \u00e0 la norme d'inflammabilit\u00e9 UL94 V-0 (le mat\u00e9riau doit s'\u00e9teindre de lui-m\u00eame apr\u00e8s avoir \u00e9t\u00e9 enflamm\u00e9). Le tissu de fibre de verre renforc\u00e9 et la r\u00e9sine \u00e9poxy en font un mat\u00e9riau id\u00e9al pour les applications n\u00e9cessitant une isolation \u00e9lectrique. Le FR4 est un mat\u00e9riau largement utilis\u00e9 en raison de son faible co\u00fbt et de sa grande fiabilit\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Pr\u00e9sentation du mat\u00e9riau FR4<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Le FR4 d\u00e9signe un stratifi\u00e9 \u00e9poxy renforc\u00e9 de fibre de verre, de classe 4 en mati\u00e8re de r\u00e9sistance au feu. La constante di\u00e9lectrique et le facteur de dissipation (tangente de perte) de ce mat\u00e9riau sont mod\u00e9r\u00e9s. Le FR4 peut \u00eatre utilis\u00e9 dans des applications \u00e0 faible vitesse et \u00e0 haute puissance, ce qui en fait le choix privil\u00e9gi\u00e9 de nombreux amateurs. Il convient donc aux conceptions \u00e9lectroniques \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral. Constante di\u00e9lectrique : environ 4,5 \u00e0 1 MHz (mod\u00e9r\u00e9e). Tangente de perte : environ 0,02 \u00e0 1 MHz (mod\u00e9r\u00e9e). La temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg) d\u00e9termine le comportement du mat\u00e9riau sous l\u2019effet de la chaleur. Il s\u2019agit de l\u2019une des propri\u00e9t\u00e9s thermiques les plus importantes dans la classification des mat\u00e9riaux FR4.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Le FR4 est disponible dans trois plages de temp\u00e9rature diff\u00e9rentes :<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Faible Tg (130\u2013140 \u00b0C)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Tg standard (150\u2013160 \u00b0C)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Tg \u00e9lev\u00e9e (> 170 \u00b0C)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Structure et propri\u00e9t\u00e9s du FR4<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Le FR-4 est un mat\u00e9riau composite utilis\u00e9 comme substrat dans les circuits imprim\u00e9s. Sa structure est compos\u00e9e de :<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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1. Tissu en fibre de verre tiss\u00e9e (fibres de verre de type E) :<\/strong><\/span>\u00a0<\/strong>La fibre de verre offre une r\u00e9sistance m\u00e9canique sup\u00e9rieure et se pr\u00e9sente sous la forme d'un tissu finement tiss\u00e9 \u00e0 l'int\u00e9rieur du stratifi\u00e9.<\/div>
\u00a0<\/div>
2. R\u00e9sine \u00e9poxy (ignifuge, brom\u00e9e) :<\/strong><\/span>\u00a0<\/strong>L'\u00e9poxy sert de matrice : il lie les fibres de verre entre elles et offre une excellente isolation \u00e9lectrique ainsi qu'une r\u00e9sistance thermique remarquable.<\/div>
\u00a0<\/div>
3. Feuille de cuivre (dans les circuits imprim\u00e9s) :<\/strong><\/span>\u00a0Des couches de feuille de cuivre sont utilis\u00e9es pour former les pistes et sont lamin\u00e9es sur du FR-4 sous l'effet de la chaleur et de la pression.<\/div>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Avantages du mat\u00e9riau FR4 pour les circuits imprim\u00e9s<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\u00c9conomique et largement disponible<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Le FR-4 est abordable par rapport aux stratifi\u00e9s haut de gamme tels que le Rogers. Son faible co\u00fbt en fait un mat\u00e9riau tr\u00e8s pris\u00e9 et la norme industrielle pour la plupart des applications. Il est disponible dans le monde entier, ce qui facilite son approvisionnement pour les volumes de production importants.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Bonne r\u00e9sistance m\u00e9canique<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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La fibre de verre tiss\u00e9e offre une r\u00e9sistance \u00e0 la traction sup\u00e9rieure, ce qui la rend plus r\u00e9sistante \u00e0 la d\u00e9formation, \u00e0 la flexion et aux contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Une isolation \u00e9lectrique fiable<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Gr\u00e2ce \u00e0 sa constante di\u00e9lectrique mod\u00e9r\u00e9e, il est id\u00e9al pour les applications \u00e0 basse fr\u00e9quence et \u00e0 forte puissance. De plus, sa structure en \u00e9poxy et fibre de verre offre une meilleure isolation des signaux.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Avantages du mat\u00e9riau FR4 pour les circuits imprim\u00e9s<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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1. Int\u00e9grit\u00e9 du signal et contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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FR-4 plus \u00e9pais<\/span><\/strong>\u00a0augmente la distance di\u00e9lectrique, ce qui accro\u00eet l'imp\u00e9dance en introduisant des composants parasites. L'\u00e9paisseur du FR-4 peut \u00eatre ajust\u00e9e afin de contr\u00f4ler l'imp\u00e9dance pour diff\u00e9rentes applications de circuits.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Diluant FR-4<\/span><\/strong>\u00a0pr\u00e9sente un espacement di\u00e9lectrique plus faible entre les couches de cuivre, ce qui r\u00e9duit l'imp\u00e9dance des pistes. Cependant, la perte di\u00e9lectrique plus \u00e9lev\u00e9e du FR-4 limite les performances au-del\u00e0 de quelques GHz, quelle que soit l'\u00e9paisseur.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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2. Gestion thermique <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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FR-4 plus \u00e9pais<\/span><\/strong>\u00a0offre une meilleure diffusion de la chaleur et une capacit\u00e9 thermique plus \u00e9lev\u00e9e, ce qui contribue \u00e0 r\u00e9duire le risque de surchauffe localis\u00e9e.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Diluant FR-4<\/span><\/strong>\u00a0pr\u00e9sente une capacit\u00e9 de dissipation thermique limit\u00e9e sur les cartes \u00e0 forte puissance, ce qui la rend plus sensible \u00e0 l'apparition de points chauds.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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3. Stabilit\u00e9 m\u00e9canique <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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Des planches plus \u00e9paisses<\/span><\/strong>\u00a0sont plus rigides et plus r\u00e9sistants \u00e0 la flexion, ce qui rend le FR4 plus adapt\u00e9 aux assemblages soumis \u00e0 des contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Des planches plus fines<\/span><\/strong>\u00a0sont plus souples et plus l\u00e9gers, ce qui les rend id\u00e9aux pour les appareils compacts, mais ils ont davantage tendance \u00e0 se d\u00e9former.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Applications courantes des circuits imprim\u00e9s en FR4<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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1. \u00c9lectronique grand public <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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Les circuits imprim\u00e9s FR-4 offrent un bon compromis entre co\u00fbt et r\u00e9sistance pour les appareils \u00e9lectroniques du quotidien. Des smartphones aux appareils portables, le FR-4 apporte des solutions de circuits imprim\u00e9s durables et fiables.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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2. Syst\u00e8mes de contr\u00f4le industriels <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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Les syst\u00e8mes de contr\u00f4le, les alimentations \u00e9lectriques et les cartes d'automatisation utilisent souvent des stratifi\u00e9s FR-4 plus \u00e9pais. Les circuits imprim\u00e9s FR-4 offrent une rigidit\u00e9 m\u00e9canique et une r\u00e9sistance aux cycles thermiques mod\u00e9r\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t

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3. \u00c9lectronique automobile <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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Les tableaux de bord, les syst\u00e8mes d'infodivertissement et les modules de capteurs utilisent souvent des circuits imprim\u00e9s FR-4. Les circuits imprim\u00e9s FR-4 offrent des performances stables en cas de vibrations et d'exposition \u00e0 une chaleur mod\u00e9r\u00e9e.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Capacit\u00e9s de fabrication de circuits imprim\u00e9s FR4 de JKRGLO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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Capacit\u00e9s de fabrication de circuits imprim\u00e9s FR4 <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t
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\n Caract\u00e9ristiques <\/td>\n \n Fonctionnalit\u00e9s <\/td>\n <\/tr>\n
\n Nombre de couches <\/td>\n \n 1, 2, 4, 6, \u2026 32 couches <\/td>\n <\/tr>\n
\n Imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e <\/td>\n \n 4\/6\/8\/10\/12\/14\/16\/18\/20\/...\/32 couches <\/td>\n <\/tr>\n
\n Tol\u00e9rance d'imp\u00e9dance <\/td>\n \n \u00b110% (\u00b15 \u03a9 si la valeur est \u2264 50 \u03a9) <\/td>\n <\/tr>\n
\n Dimensions maximales <\/td>\n \n 670 \u00d7 600 mm (\u00e9paisseur \u2265 0,8 mm) ; <\/td>\n <\/tr>\n
\n 500 \u00d7 600 mm (\u00e9paisseur < 0,8 mm) ; <\/td>\n <\/tr>\n
\n La dimension maximale pour une structure \u00e0 deux couches est de 1 020 \u00d7 600 mm. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Dimensions minimales <\/td>\n \n 3 \u00d7 3 mm ; 70 \u00d7 70 pour un panneau \u00e0 d\u00e9coupe en V <\/td>\n <\/tr>\n
\n \u00c9paisseur de la couche ext\u00e9rieure en cuivre <\/td>\n \n 1 oz, 2 oz (2,5 oz, 3,5 oz, 4,5 oz pour les mod\u00e8les \u00e0 deux couches) <\/td>\n <\/tr>\n
\n \u00c9paisseur du cuivre interne <\/td>\n \n 0,5 oz, 1 oz, 2 oz <\/td>\n <\/tr>\n
\n Finition de surface <\/td>\n \n HASL (avec plomb \/ sans plomb), ENIG (1u\" \/ 2u\") <\/td>\n <\/tr>\n
\n Diam\u00e8tre minimal des trous de passage <\/td>\n \n 0,15 mm \/ 0,25 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Tol\u00e9rance relative \u00e0 la taille des trous <\/td>\n \n \u2460 Plaqu\u00e9 : trous traversants : +0,13 \/ -0,08 mm ; trous pour embo\u00eetement serr\u00e9 : \u00b10,05 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n \u2461 Non plaqu\u00e9 : \u00b10,2 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Nombre minimal de fentes plaqu\u00e9es <\/td>\n \n 0,5 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Nombre minimum de fentes non plaqu\u00e9es <\/td>\n \n 1,0 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Bords plaqu\u00e9s <\/td>\n \n Disponible avec un circuit imprim\u00e9 de 10 \u00d7 10 mm, \u00e9paisseur : 0,6 mm. Le rev\u00eatement ENIG est obligatoire. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Fente aveugle <\/td>\n \n Disponible en cartes de 2 \u00e0 32 couches d'une \u00e9paisseur \u2265 0,8 mm. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Trou frais\u00e9 <\/td>\n \n Available in 2-32 layer boards with a thickness of \u2265 0.6mm.\n\nSupported countersink angle: 90\u00b0\/135\u00b0 <\/td>\n <\/tr>\n
\n Per\u00e7age en retrait <\/td>\n \n Available in 4-32 layer boards with a thickness of \u2265 0.8mm.\n\nHoles will be epoxy resin filled after backdrilling. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Trous cr\u00e9nel\u00e9s <\/td>\n \n Disponible avec un circuit imprim\u00e9 de 10 \u00d7 10 mm. <\/td>\n <\/tr>\n
\n Largeur minimale des rails et espacement <\/td>\n \n \u2460 1 oz : 0,10 \/ 0,10 mm (4 \/ 4 mil) pour une demi-couche ; 0,09 \/ 0,09 mm (3,5 \/ 3,5 mil) pour les circuits multicouches <\/td>\n <\/tr>\n
\n \u2461 2 oz : 0,16 \/ 0,16 mm (6,5 \/ 6,5 mil) pour une demi-couche ; 0,16 \/ 0,20 mm (6,5 \/ 8 mil) pour les circuits multicouches <\/td>\n <\/tr>\n
\n Diam\u00e8tre minimal des pastilles BGA <\/td>\n \n 0,25 mm <\/td>\n <\/tr>\n
\n Biseautage \u00ab Gold Fingers \u00bb <\/td>\n \n 30\u00b0 ou 45\u00b0 <\/td>\n <\/tr>\n <\/table>\n<\/div>