Conception de circuits imprimés et d'assemblages de circuits imprimés

Depuis 14 ans, JKRGLO est au service de l'industrie électronique mondiale, en proposant des services de fabrication électronique « tout-en-un », à commencer par la conception de circuits imprimés.

Compétences en conception de circuits imprimés

Nombre maximal de couches

64

Nombre maximal de broches

150,000+

Nombre maximal de connexions

120+

Largeur minimale de la ligne

3 mil

Interligne minimum

3 mil

Trou de passage minimal

6 mil (4 mil pour les micro-vias réalisées au laser)

Nombre maximal de BGA

120+

Pas minimal des connecteurs BGA

0,3 mm

Nombre maximal de broches BGA

18865

Signal de vitesse maximale

224G-PAM4

Solutions de puces et de modules pour la conception avancée de circuits imprimés

Des centres de données aux systèmes automobiles : maîtrisez les stratégies de conception des processeurs, des FPGA, des systèmes d'alimentation et des mémoires dans divers secteurs.

Processeurs pour centres de données et serveurs

Intel :  Eagle Stream (Xeon D-2700), série Purley (Ivy Bridge/Sandy Bridge), Sapphire Rapids (réseaux 5G)

AMD :  EPYC SP3/SP5

Marvell :  OCTEON 10 (DPU pour la 5G)

Processeurs de réseau et de communication

Marvell :  ARMADA1000/1500, 98DX125/8297

Cavium :  Série CN (CN106XXX/CN9XXX/CN8XXX/CN7XXX)

Processeurs de contrôle industriel

TI :  AM35X/38X/335X/437X, 66AK2EX/C667X

Freescale :  MPC8541/8548/8555/8641, P2020

Processeurs mobiles/embarqués

Intel :  Tiger Lake, Alder Lake, Raptor Lake, Lunar Lake

AMD :  F73/F75/F76/FP7/FP8

Marvell :  MSM86XX/82XX/76XX, SC9610/8810/6820/8380XP
MTK :  MT6573/6575/6577/6589

Processeurs pour l'automobile

TI :  TDA4VM/TDA4VH
Renesas :  RH850/U2A, R-Car H3
Nvidia :  Carte graphique AGX Xavier/Orin/Orin X
Qualcomm :  Snapdragon 8155/8295, SA8540P

FPGA pour le calcul haute performance

AMD Xilinx :  Virtex-7/UltraScale+, Kintex-UltraScale+, Versal ACAP

Intel :  Série Stratix, Agilex 7

FPGA de qualité militaire et industrielle

Microsemi :  PolarFire, IGLOO2, ProASIC3

Intel :  Série MAX

FPGA embarqués à faible consommation

AMD Xilinx :  Spartan-6/7, Artix-7

Lattice :  Certus-NX, ECP5/ECP5-5G, MachXO3D

Circuits intégrés de gestion d'alimentation multicanaux (PMIC)

TI :  TPS54XXX/40XXX, LM51XXX/50XXX

Infineon :  TDA38XXX, TLF35584

Renesas :  Série ISL9130X

Puces de puissance destinées au secteur automobile

TI :  BQ25XXX/24XXX

Infineon :  TDM22545D

Convertisseurs CC-CC à haute densité

MPS :  MPM26XX/35XX, MPQ86XXX

Linéaire :  LTM46XX/80XX

Interfaces réseau haut débit

Broadcom :  BCM84793/8129/88370 (Ethernet 10 G)

Marvell :  88E6083/8070 (puces pour commutateurs Gigabit)

Interfaces série à haut débit

PMC :  PM5440/5990 (conversion de protocole PCIe/SATA)

ClariPhy :  Cl20010 (PHY pour les communications optiques)

Convertisseurs de données (ADC/DAC)

TI :  ADS98XX/88XX, DAC38RFXX/JXX

ADI :  AD99XX/98XX/97XX

DRAM haute performance

Samsung/Hynix/Micron :  DDR5, GDDR6/7

Stockage de qualité industrielle

Micron :  Cartes TF industrielles

Mémoire à faible consommation

Samsung/Hynix :  LPDDR4/4X, LPDDR5/5X

Contrôleurs de domaine pour la conduite autonome

Nvidia :  Orin X

TI :  TDA4VH-Q1

Sésame noir :  A1000

Contrôle de la carrosserie et sécurité des véhicules

Renesas :  RH850/U2A

Infineon :  TLF35584 (PMIC de sécurité)

Contrôleurs de domaine Smart Cockpit

Qualcomm :  SA8540P

Compétences en conception de circuits imprimés

PCB Layout process

Processus de mise en page chez JKRGLO

Commande en ligne pour la mise en page

Devis

Confirmation de placement

Lancer la conception

Confirmation de la mise en page

Examen par le conseil d'administration

Achèvement du projet

Paiement final

Avis des clients

Schéma/liste d'interconnexions, plans mécaniques (DXF), bibliothèque de composants (fiches techniques des nouveaux composants), spécifications de conception.

Processus d'examen

La conception et le routage ont été vérifiés au regard des spécifications, des directives et des listes de contrôle. Les contrôles DRC des schémas et les vérifications mécaniques ont été effectués. Les problèmes ont été signalés via EQ.

Confirmation du client

Fichiers de conception et de mécanique fournis pour validation de la disposition, de l'empilement, de l'impédance, des caractéristiques mécaniques, des boîtiers et des paramètres de routage.

Livraison des résultats

La conception et le tracé ont été vérifiés par rapport au cahier des charges, aux fichiers sources du circuit imprimé, aux fichiers Gerber, aux fichiers d'assemblage, aux fichiers de pochoir et aux fichiers mécaniques. Des contrôles internes de DFM, d'assurance qualité et de compatibilité électromagnétique (CEM) sont effectués avant l'approbation du client et la validation des fichiers.

Cycle de conception d'un circuit imprimé

Numéro de référence du circuit imprimé

Délai de livraison (jours ouvrés)

1 à 1 000 codes PIN

3 à 5 jours

2 000-3 000 PIN

3 à 8 jours

4 000-5 000 PIN

8 à 12 jours

6 000-7 000 PIN

12 à 15 jours

8 000-9 000 PIN

15 à 18 jours

10 000-12 000 PIN

18 à 20 jours

13 000-15 000 PIH

20 à 23 jours

16 000-19 000 PIN

23 à 30 jours

Remarque : le délai de conception indiqué ci-dessus pour le numéro de broche de la carte de circuit imprimé correspond au délai de livraison standard. Le délai de conception exact dépend du moment où le client fournit toutes les informations nécessaires et de la complexité de la carte de circuit imprimé, qui doivent faire l'objet d'une évaluation approfondie.

Demandez dès maintenant un devis de mise en page

Avantages du service de conception de circuits imprimés proposé par JKRGLO

Des ingénieurs prolifiques et professionnels

  • Une longue expérience : plus de 20 ans dans le secteur
  • Expérience. Conception efficace : les schémas de circuits imprimés classiques peuvent être réalisés en quelques minutes.

L'excellence en matière de qualité

  • Auto-inspection : vérifications approfondies des aspects liés à la conception à l'aide d'une liste de contrôle.
  • Évaluation par des experts : des experts chevronnés évaluent la conception, la fabricabilité, la testabilité, la compatibilité électromagnétique (CEM) et les aspects thermiques.

Services d'assemblage à délai de livraison court

  • Conception parallèle : réduit les délais de livraison de 30 à 50%.
  • Production en interne : permet une fabrication immédiate.

Solutions de mise en page professionnelles et sécurisées

  • Compatibilité logicielle : maîtrise d'Altium, de PADs, d'OrCAD, d'EAGLE et de KiCAD.
  • Protection par accord de confidentialité : accords de confidentialité obligatoires pour protéger les innovations des clients.

Une réussite au sein du conseil d'administration

  • Du premier coup : rationaliser le développement des circuits imprimés et réduire le nombre d'itérations en R&D.
  • Entrée rapide sur le marché : tirer parti de l'avantage du précurseur.

Optimisation des coûts

  • Compatibilité de fabrication : flexibilité accrue des fournisseurs et réduction des risques liés à la chaîne d'approvisionnement.
  • Optimisation à grande échelle : considérations de conception pour la R&D et la fabrication.

Assurance qualité

La qualité est notre valeur fondamentale

Nous garantissons l'excellence grâce à des autocontrôles, des inspections mutuelles, des évaluations par des experts et des normes rigoureuses.

Conseils d'experts

Des ‘ directives de conception ’ et des ‘ spécifications de conception ’ exhaustives fournissent des recommandations techniques supplémentaires allant au-delà de la simple mise en page.

Inspection réciproque

Des évaluations par les pairs standardisées et une analyse approfondie de la conception en vue de la fabricabilité (DFM).

Auto-évaluation

Contrôles exhaustifs portant sur tous les aspects de la conception (disposition, câblage, thermique, etc.) à l'aide de listes de contrôle détaillées et de systèmes de qualité rigoureux.

Avis d'expert

Révision finale effectuée par des ingénieurs seniors, portant sur les principes de conception, la conception pour la fabrication (DFM), la conception pour la testabilité (DFT), l'intégrité du signal (SI), l'intégrité de l'alimentation (PI) et la compatibilité électromagnétique (CEM).

Assurance qualité

Dispositifs médicaux

Échographie, IRM, scanner, IVD, prise de température, analyse sanguine, radiographie numérique.

Équipements de communication

Commutateurs, routeurs, équipements 4G/5G, transmission réseau, réseaux optiques.

Aviation

Ordinateur de commande de vol (FCC), système de navigation inertielle (INS), unité de commande du moteur aéronautique (ECU), système d'alimentation en carburant, carte mère de commande de vol pour drone.

Contrôle industriel

Écran tactile industriel, variateur de fréquence, servomoteur, capteur industriel.

Nouvelles énergies

Onduleur photovoltaïque, système de gestion de batterie (BMS), borne de recharge, contrôleur de moteur.

Maison connectée

Passerelle connectée, éclairage à détecteur de mouvement, serrure connectée, aspirateur robot, lave-vaisselle connecté.

Automobile

Écran de commande central embarqué, système audio et vidéo embarqué, carte de commande du radar à ondes millimétriques, radar à ultrasons.

Électronique grand public

Smartphones, appareils photo, appareils portables, réalité virtuelle, appareils connectés.

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