Servicio estándar de placas de circuito impreso de JKRGLO
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¿Qué es una placa de circuito impreso estándar?
Las placas de circuito impreso estándar son placas de uso general, rentables y consolidadas, diseñadas para prototipos básicos de I+D y para la producción en lotes pequeños. Utilizan materiales convencionales y procesos estandarizados, lo que garantiza un rendimiento fiable para circuitos electrónicos comunes que no presentan requisitos especiales de alta gama.
Nuestros servicios estándar de fabricación de placas de circuito impreso combinan eficiencia, calidad y precios asequibles, lo que los convierte en la opción ideal para tus necesidades diarias de desarrollo.
Nuestro servicio estándar de placas de circuito impreso

Placa de circuito impreso estándar JKRGLO
Se recomienda utilizar el servicio de placas de circuito impreso estándar cuando su diseño esté listo para pasar de la fase de prototipo a la fase de producción. Podemos fabricar hasta 10 millones de placas de circuito impreso de alta calidad en tan solo 2 días. Para dotar a su proyecto de la funcionalidad esperada y de más posibilidades, ofrecemos características avanzadas en el servicio de placas de circuito impreso estándar. En la siguiente tabla se detallan todas las prestaciones:
Capacidades estándar en materia de placas de circuito impreso
| Característica | Capacidad |
| Grado de calidad | IPC estándar 2 |
| Número de capas | 1 - 32 capas |
| Cantidad del pedido | 1 unidad - 10 000 000 unidades |
| Tiempo de compilación | De 2 días a 5 semanas (servicio urgente) |
| Material | FR-4 estándar (Tg 150 °C), FR4-High Tg (170 °C), FR4-High-Tg (180 °C), FR4 sin halógenos, FR4 sin halógenos y High-Tg |
| Tamaño de la tabla | Mín. 6 × 6 mm | Máx. 600 × 700 mm |
| Tolerancia en el tamaño de la placa | ±0,1 mm - ±0,3 mm |
| Espesor de la tabla | 0,4 mm - 3,2 mm |
| Tolerancia en el grosor de la tabla | ±0,1 mm - ±10% |
| Peso del cobre | 0,5 oz - 6,0 oz |
| Peso del cobre de la capa interior | 0,5 oz - 2,0 oz |
| Tolerancia en el espesor del cobre | +0 μm +20 μm |
| Trazado/Espaciado mínimo | 3 mil/3 mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el archivo |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, blanco, azul, negro, rojo, amarillo |
| Lados serigrafiados | Según el archivo |
| Color de serigrafía | Blanco, azul, negro, rojo, amarillo |
| Acabado superficial | HASL - Nivelación por soldadura con aire caliente |
| HASL sin plomo - RoHS | |
| ENIG - Níquel químico/oro por inmersión - RoHS | |
| ENEPIG: níquel químico, paladio químico y oro por inmersión - RoHS | |
| Plata por inmersión - RoHS | |
| Estaño de inmersión - RoHS | |
| OSP (conservantes orgánicos de la soldabilidad) - RoHS | |
| Anillo anular mínimo | 3 mil |
| Diámetro mínimo del agujero de perforación | 6 mil, taladro láser de 4 mil |
| Ancho mínimo del recorte (NPTH) | 0,8 mm |
| Tolerancia en el tamaño de los orificios NPTH | ± 0,002" (± 0,05 mm) |
| Ancho mínimo del orificio de la ranura (PTH) | 0,6 mm |
| Tolerancia en el tamaño del orificio PTH | ± 0,003" (± 0,08 mm) - ± 4 mil |
| Espesor del recubrimiento de la superficie/del orificio | 20 μm - 30 μm |
| Tolerancia SM (LPI) | .003" (0,075 mm) |
| Relación de aspecto | 1,10 (diámetro del orificio: grosor de la placa) |
| Prueba | 10 V - 250 V, sonda móvil o dispositivo de prueba |
| Tolerancia de impedancia | ±5% - ±10% |
| Paso de los componentes SMD | 0,2 mm (8 mil) |
| Paso de los pines del BGA | 0,2 mm (8 mil) |
| Chaflán de los «Gold Fingers» | 20, 30, 45, 60 |
| Otras técnicas | Dedos de oro |
| Agujeros ciegos y enterrados | |
| máscara de soldadura desprendible | |
| Recubrimiento de los bordes | |
| Máscara de carbón | |
| Cinta Kapton | |
| Agujero avellanado | |
| Muesca/Agujero almenado | |
| Orificio de ajuste a presión | |
| Recubierto con resina | |
| Canal taponado/relleno con resina | |
| Via en la placa | |
| Prueba eléctrica |
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